Mechanic High quality 10CC Tin Soldering XG-Z40 Lead Solder Paste with Syringe

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Spécification: matériau: Tin + Solder Paste Color: AS Image affichée size: Env. 1.30 * 1.30 * 1.14inch 3.3 * 3.2 * 2.9cm type: xg --z40 microns: 25--45um Description: Mécanique XG - Z40 High Synthétique BGA Solder Flux Pâte Souder Tin Crème 10 ml de pâte de soudure. Applicable à PCB, BGA, SMD, réparation de réparation PGA. Mécanique Solder Tin Paste XG - Z40 Solder Paste Flux 25--45UM SYRENCHE TO MOBIL THELLO Repair Services Indist MECHANIC XG - Z40 High Synthetic BGA Solder Flux Paste Bga Soldering Tin Cream PCB BGA Soldering Paste Flux Flux Souder Ball Ball Flux Paste Fonctionnalités: La pâte de soudure de flux BGA est une viscosité élevée non - Clean Flux, il peut être utilisé pour PCB, SMD, remaniement, il Peut être utilisé pour la soudure et la rebrose des puces informatiques et téléphoniques. C'est le mélange de poudre alliée de qualité élevée et de flux pâteux résiinique, il peut éviter les résidus jaune pâle, vous êtes donc facile à nettoyer la planche. pâte de soudage pour les PCB de téléphone portable et SMD, etc. Aidez à réparer les cartes de circuits imprimées et à protéger les composants électroniques a un matériau nécessaire pour réparer la carte principale du téléphone mobile FLUX SOLDER PASTE - - Pas de soudure propre package inclut: xg --z-z40 pâte de soudure de plomb avec Syringe * 1 note: @ # #@1.Due pour le moniteur différent et l'effet lumineux, la couleur réelle du i TEM peut être légèrement différent de la couleur qui est montrée sur les images. 2.Veuillez pardonner 1 cm0.39 "- 3 cm1.18" Déviation de mesure due à la mesure manuelle.


Le 12 mai 2023 à 07:54:35 CEST, le vendeur a ajouté les informations suivantes :

  • Condition: Neuf
  • Marque: - Sans marque/Générique -
  • Numéro de pièce fabricant: onesize

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